EEJournalの記事より。
電力供給チップレットなる技術（チップレット）らしい・・・
今、ある企業がこれらすべてを次のレベルへと引き上げようとしています。PowerLattice社のCEO兼社長であるPeng Zou博士とちょうど話をしていたところです。同社の特長は、電力供給チップレットです。正確なXY寸法は分かりませんが、下の画像にあるように、非常に小型です。
電力供給チップレット（出典：PowerLattice）
また、Peng博士は、「チップレットのZ（高さ）寸法は必要に応じて薄くすることができ、数百マイクロメートル台の厚さを実現できます。つまり、これらのチップレットはメインのアクセラレータカードの下に搭載されるのではなく、下図のようにXPUパッケージ内のXPU基板に直接搭載されます。」と説明しました。
XPU パッケージの一部として 16 個の電力供給チップレット (出典: PowerLattice)
これらのチップレットはそれぞれ、持続電流200A、ピーク電流250Aに対応します。このソリューションは様々な面で拡張可能です。例えば、XPUのパッケージ内に複数のチップレットを搭載するだけでなく、各チップレット自体も多数の小さなセルで構成されています。つまり、この技術は将来、あらゆるデバイスに搭載される可能性があります。
これらの電力供給チップレットには、スイッチングおよび制御ロジックに加えて、モノリシック デバイス内に製造されたコンデンサとインダクタも含まれているため、アクセラレータ カード上の広大な領域を他のデバイスや機能に使用できます。
しかし、データ センター オペレーターにとって本当の「核心」は、PowerLattice の電力供給チップレット テクノロジを使用する XPU とアクセラレータ カードが、今日のソリューションに必要な電力の 50% しか消費しないということです。
データセンターの消費電力を10%削減すれば、人々は歓声をあげます。50%削減すれば、人々はあなたの功績を称える銅像を建て始めます。PowerLatticeの電力供給チップレットは、単にアクセラレータカードを整理したり、PCBのスペースを節約したりするだけでなく、AIの経済性を変革します。例えば、XPUの総電力を半分に削減することで、次世代AIの構築に必要な新しい変電所や送電網のアップグレードの必要性が先送りされると言っても過言ではありません。
私自身、このことにとても興奮していますが、全てが私のためというわけではありません（そうあるべきですが、そうではありません）。さて、皆さんはこのことについてどう思いますか？
引用おわり（機械翻訳）。
雑な印象ですがPMICのGPU版の様なものなのでしょうか？
GPUベンダは性能向上ばかりを目的関数として省電力技術には無関心（というか不得手）なのでそこをビジネスチャンスとしよう・・・というのは当然ある訳で・・・
AI（それもスマホに入れた自分のしょーもない呪文）の為に原発増設する前にAIベンダ（というかデータセンタサイド：当然日本メーカも含めて研究開発しているのだが：）の自助努力を可視化（捏造ではなく）していかないと納税者（国家レベルのインフラになるので）の賛同は得られないのではないでしょうか・・・
当方もAIサービスの為に電気代３０％値上げします・・・と言われたらちょっと待った！と反応してしまいそう・・・財務省の消費税と同じですな・・・国民レベルに散らせば反対も和らぐと・・・流石IT詐欺師。エビデンスはAI自身が自白しているから：）↓
我が国のデータセンタへのエネルギー管理・冷却・省電力技術は実績を重ねているそうだから、性能優先の演算ユニットは米国で、データセンタレベルのエネルギー管理・省エネ技術を日本の技術で共同開発（してるのでしょうか？）とかやってると経済安全保障上も、地政学上（特に中国）も有益ではないかと・・・当然、考えているだろうから多分、既定事項なのでしょう（期待）。
＃スパコン関連のNVIDIAとの連携もそれだったりして（妄想）・・・
